Tenká spára mezi okenním rámem a stavebním otvorem je většinou vyplněna montážní pěnou. V dolní části u parapetu však bývá tuhý podkladní profil, kudy spárou často uniká teplo. Patentované řešení E_Clip přináší rychlé a přesné provedení spáry v oblasti parapetu bez improvizace a zmíněných negativních důsledků.
Newsletter
Přihlaste se k odběru newsletteru a my vám každý týden pošleme přehled toho nejlepšího z TZB-info!
více o newsletteru